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30. Juli 2018

Neue Ansätze für die LED-Produktion

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Im Rahmen der Förderinitiative "Photonische Prozessketten" wurden unter anderem neue Ansätze für die Herstellung von sehr kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Technologien erprobt. (Quelle: Osram)

Osram Opto Semiconductors, Osram, das Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Würth Elektronik, die LayTec AG und die Mühlbauer GmbH & Co KG haben im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Forschungsprojektes InteGreat neue Ansätze für die Herstellung von sehr kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Technologien gesucht und erprobt. Die in der Projektlaufzeit zwischen Dezember 2014 und Februar 2018 gewonnenen Erkenntnisse ermöglichen Produkte mit Eigenschaften, die mit den bisherigen Technologien zur Herstellung von LED nur schwer oder gar nicht erreichbar gewesen wären.

Im Zentrum des Projekts stand unter anderem das sogenannte Wafer-Level-Packaging und Untersuchungen zu planaren Kontakten. Einer der daraus entstandenen Lösungsansätze ist die Planar Interconnect Technik. Dabei wird der Bonddraht durch einen dünnen, flachen Metallanschluss ersetzt, wodurch der Oberflächenemitter an die Oberfläche des Packages rückt. Anders als bei herkömmlichen Bauteilen kann das Licht so direkter genutzt werden. Das führt zu weniger Verlusten bei Effizienz und Leuchtdichte und damit höherer Brillanz und Kostenersparnissen im Betrieb. Darüber hinaus konnten weitere neuartige Technologien entlang der gesamten Wertschöpfungskette von funktionalen vollfarbigen Videowall-Modulen mit einem Pixelabstand von 1 mm erfolgreich demonstriert werden.

Die Verwertung der Ergebnisse des Projektes ist neben dem Einsatz in großflächigen Anzeigewänden auch für neuartige Anwendungen wie für Ambientebeleuchtung oder im Bereich der Sensorik möglich.

www.photonikforschung.de | www.osram-os.com